壓電式微小顆粒高速輸送整列設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體器件的測試包裝生產(chǎn)過程,屬于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的后處理工藝,如:多層陶瓷電容器、芯片電阻器、芯片電感、二極管、三極管、晶體震蕩器、LED 燈珠等等的自動(dòng)測試包裝。
注:標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備尺寸展示,以需求為準(zhǔn)。
型號(hào)(英制) |
型號(hào)(公制制) |
L(mm) |
W(mm) |
H(mm) |
0201C | 0603c | 1.00 | 0.50 | 0.50 |