速穩(wěn)自主研發(fā)壓電式微小顆粒高速送料系列設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體器件的測試包裝生產(chǎn)過程,屬于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的后處理工藝。如:多層陶瓷電容器、芯片電阻器、芯片電感、二極管、三極管、晶體震蕩器、LED 燈珠等等的自動測試包裝。
注:標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備尺寸展示,以需求為準(zhǔn)。
型號(英制) |
型號(公制制) |
L(mm) |
W(mm) |
H(mm) |
0201C | 0603c | 3.20 | 1.60 | 0.70/1.00/1.25 |